¿Qué dimensiones tiene el pad térmico Coldium Origins 50x50x1?
El pad térmico Coldium Origins tiene unas dimensiones de 50 mm por 50 mm y un grosor de 1 mm, ideal para cubrir superficies pequeñas y medianas en componentes como SSD o chipsets.
¿Cuál es la conductividad térmica del pad Coldium Origins 50x50x1?
La conductividad térmica del pad Coldium Origins 50x50x1 es de 15.4 W/mK, lo que proporciona una alta eficiencia en la transferencia de calor para aplicaciones de refrigeración.
¿Para qué componentes es recomendable usar el pad térmico Coldium Origins 50x50x1?
Este pad térmico de 50x50 mm y 1 mm de grosor es recomendable para disipadores de calor en SSD NVMe, chipsets de placas madre, y módulos VRM que requieren una solución de interfaz térmica de alto rendimiento.
¿El pad térmico Coldium Origins 50x50x1 es reutilizable?
El pad térmico Coldium Origins está diseñado para ser no conductivo y no adhesivo permanente, lo que permite su reubicación y reutilización en múltiples montajes sin perder propiedades térmicas.
¿El Coldium Origins 50x50x1 es eléctricamente aislante?
Sí, el pad térmico Coldium Origins 50x50x1 ofrece aislamiento eléctrico, evitando cortocircuitos entre el componente y el disipador, siendo seguro para uso en electrónica sensible.
¿Qué temperatura máxima soporta el pad térmico Coldium Origins?
El pad térmico Coldium Origins 50x50x1 soporta temperaturas de hasta 200°C, manteniendo su estabilidad y rendimiento en condiciones de calor extremo dentro de sistemas de refrigeración.
¿Cómo se compara el pad Coldium Origins 15.4 W/mK con otros pads térmicos?
Con 15.4 W/mK, el Coldium Origins 50x50x1 ofrece una conductividad térmica superior a la mayoría de pads estándar, posicionándose como una opción de alto rendimiento para overclocking y sistemas que exigen máxima disipación de calor.
¿El pad Coldium Origins 50x50x1 viene con protector de silicona?
Sí, este pad térmico Coldium Origins incluye láminas protectoras de silicona en ambos lados para evitar contaminación y daños durante el almacenamiento y manipulación previa a la instalación.
¿Qué espesor tiene el pad térmico Coldium Origins 50x50x1?
El espesor del pad térmico Coldium Origins es de exactamente 1 mm, un grosor estándar para rellenar espacios entre componentes y disipadores en montajes de refrigeración.
¿El GTIN 6975850430410 corresponde al modelo Coldium Origins 50x50x1?
Sí, el GTIN 6975850430410 identifica de forma única al pad térmico Coldium Origins de 50x50 mm y 1 mm de grosor, con conductividad térmica de 15.4 W/mK, garantizando autenticidad y trazabilidad del producto.
