Descripción
El pad térmico Coldium Skade 50x50x1.5 es un componente esencial en sistemas de refrigeración, diseñado para optimizar la transferencia de calor entre procesadores y disipadores. Con una conductividad térmica de 17W/mk, este pad garantiza una disipación eficiente del calor generado, mejorando la estabilidad y prolongando la vida útil de los componentes electrónicos sensibles a la temperatura.
Su formato de 50x50 milímetros y un grosor de 1.5 mm lo hace versátil y fácil de instalar en una amplia gama de aplicaciones, desde equipos de computación hasta dispositivos de telecomunicaciones. Al eliminar eficazmente los puntos calientes, el pad Coldium Skade contribuye a un rendimiento más consistente y a una mayor fiabilidad del sistema general de refrigeración.
Reseñas de clientes
Aún no hay reseñas para este producto.
PAD TERMICO COLDIUM SKADE 50x50x1.5 (17W/mk)
Producto no disponible
Podés dejar tu WhatsApp para avisarte cuando ingrese.
Stock por sucursal:
No disponible
Preguntas frecuentes
¿Qué características principales tiene el pad térmico Coldium Skade de 50x50x1.5 mm?
El pad térmico Coldium Skade 50x50x1.5 mm cuenta con una conductividad térmica de 17 W/mK, es de color gris, no conductivo eléctricamente, y está diseñado para aplicaciones de refrigeración de alta eficiencia en componentes como VRM, chipsets y SSD.
¿Cuál es la conductividad térmica del Coldium Skade 50x50x1.5 y por qué es importante?
La conductividad térmica del Coldium Skade es de 17 W/mK, lo que indica una capacidad excepcional para transferir calor entre componentes y disipadores, superando a pads estándar de 3-6 W/mK y ofreciendo rendimiento cercano a pastas térmicas premium.
¿Para qué componentes se recomienda usar el pad térmico Coldium Skade 50x50x1.5?
Este pad está recomendado para componentes que generan calor moderado a alto, como VRM de placas base, chipsets, controladoras NVMe, memorias RAM con disipador y GPU de laptops, gracias a su grosor de 1.5 mm que se adapta bien a espacios reducidos.
¿Es el Coldium Skade 50x50x1.5 un pad eléctricamente conductor?
No, el pad térmico Coldium Skade 50x50x1.5 no es eléctricamente conductor, lo que permite su uso seguro sobre contactos metálicos o circuitos expuestos sin riesgo de cortocircuitos, ideal para placas base y tarjetas gráficas.
¿Qué grosor tiene el pad térmico Coldium Skade y para qué separaciones es adecuado?
El grosor es de 1.5 mm, diseñado para rellenar espacios entre componentes y disipadores con tolerancias estándar. Es adecuado para separaciones donde se requiere compresión controlada sin deformar componentes adyacentes.
¿Cómo se compara el Coldium Skade 50x50x1.5 con otros pads térmicos del mercado?
Comparado con pads genéricos de 3-6 W/mK, el Coldium Skade ofrece 17 W/mK, triplicando o quintuplicando la transferencia térmica. Su grosor de 1.5 mm es versátil y la marca Coldium es reconocida en refrigeración PC por su calidad constante.
¿Cuál es el tamaño exacto del pad térmico Coldium Skade y cómo cortarlo?
El tamaño es de 50 mm de largo por 50 mm de ancho, con 1.5 mm de espesor. Se puede cortar fácilmente con tijeras o cúter siguiendo marcas o midiendo el área del componente, ideal para adaptarse a VRM, chipset o memorias.
¿Qué ventajas ofrece la conductividad de 17 W/mK del Coldium Skade frente a pastas térmicas?
A diferencia de las pastas térmicas, el Coldium Skade de 17 W/mK no requiere curado, no se seca, no es desordenado y proporciona un relleno uniforme sin bombeo térmico. Es especialmente útil en superficies no perfectamente planas o con gap variable.
¿El Coldium Skade 50x50x1.5 es compatible con GPUs y laptops?
Sí, es compatible con GPUs y laptops siempre que el espacio entre el chip y el disipador sea cercano a 1.5 mm. Se usa comúnmente en VRM de tarjetas gráficas y en memorias de laptop, mejorando la refrigeración general del sistema.
¿Cómo se instala correctamente el pad térmico Coldium Skade 50x50x1.5?
Se debe cortar al tamaño exacto del componente, retirar ambas películas protectoras, colocar el pad sobre el chip o VRM, presionar suavemente y montar el disipador ejerciendo presión uniforme para asegurar contacto térmico óptimo sin burbujas de aire.
